電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高,細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元,同比增長(zhǎng) 5.7%;國(guó)內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元,預(yù)計(jì)到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域主要在集成電路制造、太陽(yáng)能電池、化合物半導(dǎo)體、液晶顯示器、光纖生產(chǎn)四大領(lǐng)域,其中主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110 余種單元特種氣體,其中常用的有20~30 種。CO2原料氣中包含的大量烴、硫類雜質(zhì)傳統(tǒng)精餾無法去除,本公司經(jīng)過多年潛心研究和多項(xiàng)實(shí)驗(yàn),研發(fā)出的多元精餾添加劑打破了雜質(zhì)共沸而無法除去的技術(shù)難題,使用精餾代替粗脫硫、水解、精脫硫、脫烴、二次脫水等多種工段,較傳統(tǒng)工藝一次性投資降低 50%。






滅菌特種氣體主要應(yīng)用于(繃帶、縫線及手術(shù)器具)、包裝、紡織品、橡塑制品、化妝、糧食等產(chǎn)品及貯藏方面的殺菌。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng):儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路,應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫(kù)前需檢漏,長(zhǎng)期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次,并做記錄。滅菌特種氣體由于它的活潑型,殺菌力強(qiáng)、殺菌譜廣,對(duì)物品損害輕微等優(yōu)點(diǎn),已成為目前主要的日常低溫滅菌方法之一,

特種氣體分類:標(biāo)準(zhǔn)氣體嚴(yán)格意義上應(yīng)稱為標(biāo)準(zhǔn)校正氣體,是一種高度均勻, 穩(wěn)定性良好和量值準(zhǔn)確的氣體,可分為單元標(biāo)準(zhǔn)氣體和多元標(biāo)準(zhǔn)氣體,目前標(biāo)準(zhǔn)氣基本 滿足了我國(guó)石油、化工、環(huán)保、傳感器校核等諸多領(lǐng)域的需求,特種標(biāo)準(zhǔn)氣體嚴(yán)格意義上應(yīng)稱為標(biāo)準(zhǔn)校正氣體,是一種高度均勻,穩(wěn)定性良好和量值準(zhǔn)確的氣體,它可以是單一的純氣體或高純氣體,也可以是由多組分氣體配制而成的混合氣體。標(biāo)準(zhǔn)氣體屬于標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)之一,故又稱為氣體標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)。特種氣體在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用:特種氣體是半導(dǎo)體材料制造過程不可缺少的基硅性支撐材料,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 上游,被稱為半導(dǎo)體的“源”,主要應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。

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